金融界2024年8月9日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，浙江科峰有机硅股份有限公司获得一项名为“一种根据粉体处理技能的电子灌封胶及其制备办法“，授权公告号CN117603646B，请求日期为2023年9月。
专利摘要显现，本发明触及电子灌封胶范畴，为处理现存技能下改性粉体填料会使电子灌封胶机械性能、固化速率下降的问题，供给一种根据特别粉体处理技能的电子灌封胶及其制备办法，该电子灌封胶包含A组分和B组分，其间A组分包含端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体填料、含氢硅油及炔醇抑制剂，B组分包含端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体填料及催化剂。本发明的电子灌封胶疏水性能好，具有十分杰出的导热、阻燃作用，固化速度快且粘度低。
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