国家知识产权局信息数据显现，汉高股份有限及两合公司请求一项名为“导电的可湿固化组合物”的专利，公开号CN121219365A，请求日期为2023年6月。
专利摘要显现，本发明供给导电的可湿固化组合物，其包括：A）具有至少两个烷氧基硅烷基团的多官能硅烷化合物，B）除湿剂，C）烷氧基硅烷异氰脲酸酯化合物和任选存在的环氧官能的硅烷偶联剂，（D）光致产酸剂，其为锍盐，E）湿固化催化剂，和（F）导电填料。本发明还公开了施用所述组合物的办法、所述组合物的固化产品、包括所述固化产品的物品、以及所述组合物或其固化产品的用处。
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