英特尔公司请求耦合至包含集成电路体系的管芯的具有不一样介电常数的电介质资料和模制化合物专利减小包含管芯的封装的电容
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英特尔公司请求耦合至包含集成电路体系的管芯的具有不一样介电常数的电介质资料和模制化合物专利减小包含管芯的封装的电容

2025-08-04 10:24:00 行业资讯

  金融界2024年12月25日音讯,国家知识产权局信息数据显现,英特尔公司请求一项名为“耦合至包含集成电路体系的管芯的具有不一样介电常数的电介质资料和模制化合物”的专利,公开号 CN 119170576 A ,请求日期为2023年12月 。

  专利摘要显现,本文的施行触及用于经过将管芯至少部分地包围在具有不一样介电常数的模制化合物和电介质资猜中,来减小包含管芯的封装的电容的体系、设备、技能或工艺。能够描绘和/ 或要求维护其他施行例。